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龙图腾网获悉东华工程科技股份有限公司申请的专利一种高效抗板结微电解填料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115893597B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211661363.0，技术领域涉及：C02F1/461；该发明授权一种高效抗板结微电解填料及其制备方法是由王杰;汪炎;喻军;王本洋;郭婷;梅红设计研发完成，并于2022-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高效抗板结微电解填料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高效抗板结微电解填料及其制备方法，以质量份计包括：35~50份铁粉、20~30份碳粉、30~40份缓冲材料、2~5份黏合剂、8~10份催化剂、20~30份水；缓冲材料按照质量份由12~18份膨润土、8~15份重质碳酸钙、5~15份硅酸镁铝组成；黏合剂按照质量份由1~3份白糊精和1~3份硅酸钠组成；催化剂按照质量份由2~5份铬矿石粉、3~8份氧化钛粉、3~8份黄铜粉组成，通过铁粉、碳粉、缓冲材料、催化剂进行初步混合，然后将黏合剂和水加入初混料中再次拌合，通过反应放热控制拌合过程中混合料的形态，保证混合料均匀；将混合料置入模具中形成椭球型颗粒，通过自然风干及加热鼓风烘干后的高温烧结、冷却获得微电解填料。填料内外无板结，性能稳定、优异，易于成球，具备一定的冷强度。

本发明授权一种高效抗板结微电解填料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高效抗板结微电解填料，其特征在于，其成分以质量份计包括： 35~50份铁粉、20~30份碳粉、30~40份缓冲材料、2~5份黏合剂、8~10份催化剂、20~30份水； 所述缓冲材料按照质量份由12~18份膨润土、8~15份重质碳酸钙、5~15份硅酸镁铝组成； 所述黏合剂按照质量份由1~3份白糊精和1~3份硅酸钠组成； 所述催化剂按照质量份由2~5份铬矿石粉、3~8份氧化钛粉、3~8份黄铜粉组成； 所述高效抗板结微电解填料的制备方法，包括如下步骤： （1）配置所述缓冲材料； （2）配置所述催化剂； （3）配置所述黏合剂； （4）取所述质量份铁粉、碳粉、缓冲材料、催化剂进行初步混合，然后将所述质量份的黏合剂加入混合料中再次混合，待粉料混合均匀后间歇加入质量份10~15的水进行拌合，直至混合湿料水分均匀，将湿料陈化冷却后，再次加质量份10~15的水进行拌合； （5）将二次加水湿料缓慢导入模具中，经过压合和脱模形成椭球形颗粒； （6）将脱膜后的椭球型颗粒经自然风干后经鼓风干燥至重量不再发生变化； （7）将干燥后的椭球型颗粒置于马弗炉内烧结，待冷却至室温后获得填料。

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