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龙图腾网获悉东莞市中麒光电技术有限公司申请的专利显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115986012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211743019.6，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法是由王周坤;谭美金;叶立刚;肖万东;王源;卢敬权设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种显示模组返修挖灯方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，所述基板具有焊盘，所述封装体贴装于所述基板上并使电极与焊盘焊接，包括：获得待挖的封装体预设的位置信息；依据所述位置信息切割所述封装体所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置；沿所述封装区域边界去除所述封装胶以完全露出所述封装体；去除所述封装体。与现有技术相比，本发明先实时检测确定待挖封装体的实际边界位置，然后绕实际边界位置挖开封装胶，使得挖出的缺口体积小，易于修补，修补后对显示模组的光学影响小。本发明还公开了一种显示模组返修方法。

本发明授权显示模组返修挖灯方法及显示模组返修方法在权利要求书中公布了：1.一种显示模组返修挖灯方法，显示模组包括基板、安装于基板上的若干封装体以及封装于封装体上的封装胶，所述基板具有焊盘，所述封装体贴装于所述基板上并使电极与焊盘焊接，其特征在于：包括： 步骤一，获得待挖的封装体预设的位置信息； 步骤二，依据所述位置信息切割所述封装体所在位置的至少部分封装胶以视觉显露出所述封装体的封装区域边界，判断所述封装区域边界位置； 步骤三，沿所述封装区域边界去除所述封装胶以完全露出所述封装体； 步骤四，去除所述封装体；其中， 所述封装胶包括位于底层的透明胶层和设于所述透明胶层上方的黑胶层，所述步骤二包括：依据所述封装体的位置信息确定第一切割范围，所述第一切割范围大于所述封装体的封装区域，依据所述第一切割范围切割所述黑胶层以露出所述第一切割范围内的透明胶层，所述封装区域边界随之视觉显露于所述第一切割范围处，使用相机扫描所述第一切割范围以确定所述封装体的封装区域边界位置；或者， 所述封装胶为封装黑胶，所述步骤二包括：依据所述封装体的位置信息控制切割装置于所述封装体的本体所在位置切割所述封装黑胶以显露出部分所述封装体，依据所述位置信息沿预设方向切割所述封装胶，并同时使用相机扫描切割后的图像以搜寻所述封装体的封装区域边界，从而获得所述封装区域边界位置。

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