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龙图腾网获悉深圳市微容电子元器件有限公司申请的专利多层芯片陶瓷电容器的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115954209B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211720806.9，技术领域涉及：H01G4/30；该发明授权多层芯片陶瓷电容器的制备方法是由叶树华;梁世洁;万玲玲;蔡楚昭;吕先举设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层芯片陶瓷电容器的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，本发明所述的多层芯片陶瓷电容器的制备方法，通过将烧结后的多个陶瓷主体端面朝上或下粘贴于注胶容器内底面，向注胶容器中注入胶粘剂并没过所述陶瓷主体的上表面；胶粘剂干燥后脱去注胶容器，制得胶粘剂块；将所述胶粘剂块上下表面进行研磨露出陶瓷主体的两个端面，并在研磨完成后的胶粘剂块上下表面溅射外电极层；将完成外电极层溅射的胶粘剂块在高温下氧化或碳化，去除胶粘剂残留，分离出多个多层芯片陶瓷电容器。从而解决了传统的沾浆工艺浆料容易沾在封端工装导致沾浆失败的问题，也避免了制得的外电极表面产生弧度，外电极表面的不平整给用户焊接造成键合困难，容易出现键合力不足的问题。

本发明授权多层芯片陶瓷电容器的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层芯片陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 将陶瓷浆料流延成型，制得陶瓷薄膜； 将金属浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极层，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜； 将印刷有内电极图案的陶瓷薄膜相互交错层叠，再与未经印刷的一个或多个陶瓷薄膜层叠，压合后制得层叠体； 将所述层叠体沿垂直于陶瓷薄膜所在平面的方向进行切割，得到多个相同大小的多层芯片陶瓷电容器生坯； 将切割后的所述多层芯片陶瓷电容器生坯进行排胶、烧结，得到陶瓷主体； 将多个陶瓷主体端面朝上或下粘贴于注胶容器内底面，向所述注胶容器中注入胶粘剂并没过所述陶瓷主体的上表面；胶粘剂干燥后脱去注胶容器，制得胶粘剂块，其中，所述胶粘剂块中陶瓷主体的内电极均垂直于胶粘剂块上下表面； 将所述胶粘剂块上下表面进行研磨露出陶瓷主体的两个端面，并在研磨完成后的胶粘剂块上下表面溅射外电极层； 将完成外电极层溅射的胶粘剂块在高温下氧化或碳化，去除胶粘剂残留，分离出多个多层芯片陶瓷电容器。

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