深圳市卓越华予电路有限公司刘洪获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市卓越华予电路有限公司申请的专利LED封装结构和发光设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116154080B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310125782.0,技术领域涉及:H10H20/85;该发明授权LED封装结构和发光设备是由刘洪设计研发完成,并于2023-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构和发光设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种LED封装结构,其包括电路板、发光芯片和透光罩;电路板设有线路,电路板具有相对的第一安装面和第二安装面,第一安装面设有安装槽,安装槽底壁贯穿设有多个穿孔,第二安装面设有与穿孔对应、且与线路电连接的连接点;发光芯片背对出光面的一侧固定有导热部,导热部安装于安装槽内,电路板设有安装槽的内侧壁与导热部之间呈间隙设置形成环形插接缝,发光芯片背对出光面的一侧设有多个引脚,多个引脚贯穿导热部从穿孔穿出,且与连接点电连接;透光罩呈一端开口设置,透光罩开口一端为环形的插接部,插接部包裹有膨胀胶,插接部插入插接缝内,膨胀胶膨胀以密封插接缝。本申请具有提高LED发光芯片的密封性能的效果。
本发明授权LED封装结构和发光设备在权利要求书中公布了:1.一种LED封装结构,其特征在于,包括:电路板1,所述电路板1设有线路,所述电路板1具有相对的第一安装面11和第二安装面12,所述第一安装面11设有槽口背对所述第二安装面12的安装槽13,所述安装槽13底壁贯穿设有多个穿孔14,所述第二安装面12设有与所述穿孔14对应、且与所述线路电连接的连接点15;发光芯片2,所述发光芯片2背对出光面的一侧固定有导热部3,所述导热部3安装于所述安装槽13内,所述电路板1设有所述安装槽13的内侧壁与所述导热部3之间呈间隙设置形成环形插接缝32,所述发光芯片2背对出光面的一侧设有多个引脚21,多个所述引脚21远离所述发光芯片2的一端均贯穿所述导热部3,从所述穿孔14穿出,且与所述连接点15电连接;以及,透光罩4,呈一端开口设置,所述透光罩4开口一端为环形的插接部41,所述插接部41包裹有膨胀胶5,所述插接部41插入所述插接缝32内,所述膨胀胶5膨胀以密封所述插接缝32; 所述第一安装面11上设有位于所述透光罩4外围的环形抵挡部16,所述环形抵挡部16远离所述电路板1的一端向内弯折形成环形限位部17,所述插接部41延伸至与所述环形抵挡部16相对,所述膨胀胶5膨胀填充所述环形抵挡部16和所述环形限位部17内侧; 所述导热部3周面设有环形缺口33,所述缺口33环绕所述导热部3,所述膨胀胶5膨胀填充所述缺口33。
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