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龙图腾网获悉北京石墨烯技术研究院有限公司;天津帝达投资有限公司申请的专利固态均温板及其制备方法和电子元器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116507080B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310337010.3，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权固态均温板及其制备方法和电子元器件是由张海平;焦洪智;孙庆泽;李炯利;李毅松设计研发完成，并于2023-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本固态均温板及其制备方法和电子元器件在说明书摘要公布了：本申请涉及散热技术领域，特别是涉及一种固态均温板及其制备方法和电子元器件。用于解决相关技术中金属壳体在制备过程中容易发生破损，不利于均温板制作良率提升的问题。一种固态均温板，包括：导热板，导热板的材料为石墨烯金属复合材料；金属壳体，金属壳体包覆于所述导热板的外侧，且与导热板紧密接触或焊接；沿导热板的厚度方向，金属壳体包括位于导热板厚度方向两侧的顶壳和底壳，导热板沿其厚度方向设置有多个第一通孔，金属壳体内设置有多个金属柱，每个金属柱一一对应的穿设于一个第一通孔内，且每个金属柱的两端分别与顶壳和底壳连接。本申请用于制备固态均温板。

本发明授权固态均温板及其制备方法和电子元器件在权利要求书中公布了：1.一种固态均温板，其特征在于，包括： 导热板，所述导热板的材料为石墨烯金属复合材料；以及 金属壳体，所述金属壳体包覆于所述导热板的外侧，且与所述导热板紧密接触或焊接； 沿所述导热板的厚度方向，所述金属壳体包括位于所述导热板厚度方向两侧的顶壳和底壳，所述导热板沿其厚度方向设置有多个第一通孔，所述金属壳体内设置有多个金属柱，每个所述金属柱一一对应的穿设于一个所述第一通孔内，且每个所述金属柱的两端分别与所述顶壳和所述底壳连接； 所述固态均温板还包括第一焊接层和第二焊接层； 所述第一焊接层位于所述顶壳和所述导热板之间，且所述第一焊接层的一侧与所述顶壳和所述金属柱的第一端焊接，另一侧与所述导热板紧密接触或焊接； 所述第二焊接层位于所述底壳和所述导热板之间，且所述第二焊接层的一侧与所述底壳和所述金属柱的第二端焊接，另一侧与所述导热板紧密接触或焊接； 所述第一焊接层和所述第二焊接层分别由第一焊片和第二焊片焊接得到，所述第一焊片和所述第二焊片的厚度为0.05-0.5mm； 所述顶壳和所述底壳的厚度均为0.3-0.8mm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京石墨烯技术研究院有限公司;天津帝达投资有限公司，其通讯地址为：100094 北京市海淀区丰智东路3号院1号楼一层108号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。