买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利晶圆台寿命确定方法、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116593195B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310524445.9，技术领域涉及：G01M99/00；该发明授权晶圆台寿命确定方法、电子设备和存储介质是由夏霜;韩超;蔡孟勳设计研发完成，并于2023-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆台寿命确定方法、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了：本公开是关于一种晶圆台寿命确定方法、电子设备以及计算机可读存储介质，涉及半导体生产与制造技术领域，可以应用于预测晶圆台使用寿命的场景。该方法包括：获取晶圆台的使用时间数据，以及晶圆台所加工晶圆的晶圆表面高度数据；将得到的晶圆均划分为多个晶圆区域，根据使用时间数据、多个晶圆区域与晶圆表面高度数据，构建晶圆对应的表面高度统计模型；基于表面高度统计模型，确定各晶圆区域的晶圆表面高度与晶圆台使用时长之间的第一关联曲线；基于第一关联曲线，确定晶圆台的使用寿命阈值。本公开可以通过观察晶圆各项指标与晶圆台使用时长之间的相关性，对晶圆台的使用寿命进行预测。

本发明授权晶圆台寿命确定方法、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆台寿命确定方法，其特征在于，包括： 获取晶圆台的使用时间数据，以及所述晶圆台所加工晶圆的晶圆表面高度数据； 将得到的晶圆均划分为多个晶圆区域，根据所述使用时间数据、所述多个晶圆区域与所述晶圆表面高度数据，构建所述晶圆对应的表面高度统计模型； 基于所述表面高度统计模型，确定各所述晶圆区域的晶圆表面高度与晶圆台使用时长之间的第一关联曲线； 根据所述使用时间数据、所述多个晶圆区域与所述晶圆表面高度数据，构建所述晶圆对应的边缘滚降量模型，具体包括：将已完成区域划分的晶圆，作为区域划分晶圆；确定晶圆中心点，基于所述晶圆中心点每隔预设角度对所述区域划分晶圆进行区域切割处理，得到多个切割扇形区域；基于所述切割扇形区域，确定所述晶圆对应的边缘区域与非边缘区域，所述边缘区域为距离所述晶圆中心点大于指定距离的晶圆区域；从所述晶圆表面高度数据中，获取每个所述边缘区域对应的区域表面高度，作为边缘区域高度；根据所述使用时间数据与所述边缘区域高度，构建所述边缘滚降量模型； 基于所述边缘滚降量模型，确定晶圆边缘滚降量与晶圆台使用时长之间的第二关联曲线； 结合所述第一关联曲线与所述第二关联曲线，确定所述晶圆台的使用寿命阈值。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长鑫存储技术有限公司，其通讯地址为：230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。