九江德福科技股份有限公司董朝龙获国家专利权
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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种制备微孔铜箔的电解液方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116815257B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310735778.6，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种制备微孔铜箔的电解液方法是由董朝龙;江泱;葛洪鑫;何博通;范晓涛;吴莹设计研发完成，并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种制备微孔铜箔的电解液方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液方法，包括如下步骤：将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合，在通入蒸汽条件下，铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加入电解液罐中。本发明通过硫酸铜电解液的制备，并在硫酸铜电解液中加入所需的铜箔添加剂，获得微孔大小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜箔；并且微孔区域结晶致密且平滑，抗拉强度较高，可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、锂离子超级电容器等多种领域使用。
本发明授权一种制备微孔铜箔的电解液方法在权利要求书中公布了：1.一种制备微孔铜箔电解液的方法，其特征在于，包括如下步骤： S1将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合，在通入蒸汽条件下，铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加入电解液罐中；所述硫酸铜电解液中铜离子浓度为70-90gL，硫酸含量为100-120gL；当所述硫酸铜电解液流量为30-50m³时，所述电解液在进入生箔机时温度为50-60℃； S2向电解液罐中加入微孔铜箔专用的铜箔添加剂，所述铜箔添加剂包括氯离子、光亮剂、整平剂和润湿剂；所述整平剂为胶原蛋白和碘的混合剂，通过碘离子与胶原蛋白产生交互作用提高对微孔铜箔的整平性能；所述胶原蛋白加入电解液后的浓度为8-15mgL，所述碘加入电解液后的浓度为2-4mgL； S3将电解生箔的阴极辊进行局部屏蔽处理； S4将电解液罐中硫酸铜输送到生箔机进行电解生箔； S5电解生箔后采用铬酐水溶液进行防氧化处理，即可制得双面光亮且微孔均匀的铜箔。
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