华为技术有限公司于睿获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种双面封装芯片及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308983U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323141455.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种双面封装芯片及电子设备是由于睿;王孝义设计研发完成，并于2023-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面封装芯片及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种双面封装芯片及电子设备。双面封装芯片包括基板、第一电子元件和第二电子元件。在基板的导电凸块一侧设置第一倒装芯片，第一倒装芯片包括第一基材层和第一引脚，第一基材层的厚度范围是60微米至80微米，第一引脚的厚度范围是20微米至30微米，在第一倒装芯片具有较小厚度情况下，将第一基材层的厚度做得比第一引脚的厚度大。在对基板具有导电凸块一侧研磨减薄的过程中，双面封装芯片所承受的应力较低，第一倒装芯片和基板之间以及第一倒装芯片自身不容易开裂损坏，提升器件良率，生产效率较高。电子设备包括电路结构和双面封装芯片，双面封装芯片中的多个导电凸块和电路结构相连接，电路结构为电路板或第一封装结构。
本实用新型一种双面封装芯片及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种双面封装芯片，其特征在于，包括：基板、第一电子元件和第二电子元件； 所述基板具有相背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有多个导电凸块； 所述第一电子元件设于所述第一表面上，所述第一电子元件包括第一倒装芯片，所述第一倒装芯片包括相连接的第一基材层和多个第一引脚，多个所述第一引脚焊接于所述第一表面上，多个所述第一引脚和所述基板电连接，所述第一基材层的厚度范围是60微米至80微米，单个所述第一引脚的厚度范围是20微米至30微米； 所述第二电子元件焊接于所述第二表面上，所述第二电子元件和所述基板电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为技术有限公司，其通讯地址为：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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