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龙图腾网获悉北京海炬科技有限公司申请的专利一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118507420B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410539805.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法是由孙海威;张育恒;牛德树;张财政设计研发完成，并于2024-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法，涉及芯片巨量转移技术领域，包括微孔基板、转移头、目标基板、粘性体，转移头设置于微孔基板的上方，微孔基板设置于目标基板的上方，微孔基板上均匀设置若干垂直通孔，粘性体与微孔基板的底面粘接，若干待转移芯片粘接在粘性体的下方，目标基板的上方设置有若干焊点，焊点处设置有粘性颗粒，粘性颗粒的材质为锡膏或导电胶。本发明采用上述结构和步骤的一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法，能够提高MiniMicroLED芯片巨量转移的效率和良率，且不损伤基板和芯片，不污染工作环境，符合绿色生产安全理念。

本发明授权一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移装置，其特征在于：包括微孔基板、转移头、目标基板、粘性体；粘性体包括第一粘结层、弹性层和第二粘结层，第一粘结层粘接在微孔基板的下方，弹性层粘接在第一粘结层的下方，第二粘结层粘接在弹性层的下方，待转移芯片粘接在第二粘结层下方；转移头设置于微孔基板的上方，转移头包括气动器和设置于气动器下方的气体喷头，气动器的工作气压为0.1-2MPa，工作频率为50-500Hz,气体喷头内设置有若干气孔；气动喷头喷出小气压和大气压两种气压范围的气流，小气压范围为0.1-1Mpa，大气压范围为0.1-2MPa；微孔基板设置于目标基板的上方，微孔基板上均匀设置若干垂直通孔，粘性体与微孔基板的底面粘接，若干待转移芯片粘接在粘性体的下方，目标基板的上方设置有若干焊点，焊点处设置有粘性颗粒，粘性颗粒的材质为锡膏或导电胶； 一种基于单头多孔阵列的气动巨量转移方法，步骤如下： S1、启动气动器，气体喷头喷出小气压气流，使用小气压作用在与待转移芯片所对应的微孔基板上的位置； S2、小气压气流穿过微孔基板，依次作用在第一粘结层、弹性层、第二粘结层，第一粘结层、弹性层、第二粘结层依次做出不同程度的塑性变形，使第一粘结层离开微孔基板； S3、微孔基板在左真空吸盘和右真空吸盘的共同牵引下移动，实现待转移芯片与焊点对位； S4、再次启动气动器，使用大气压喷出大气压气流； S5、大气压气流穿过微孔基板，依次作用在第一粘结层、弹性层、第二粘结层，使第一粘结层、弹性层、第二粘结层通过巨大的塑性变形产生大小可控的气泡； S6、待转移芯片在气泡鼓起后向下移动，与焊点上的锡膏或导电胶相接触，使待转移芯片粘接在焊点上，完成转移。

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