合肥领航微系统集成有限公司詹同舟获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥领航微系统集成有限公司申请的专利一种芯片生产用吸盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308976U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421623774.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种芯片生产用吸盘是由詹同舟;王国谦;高宇;张森林设计研发完成，并于2024-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用吸盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片生产用吸盘，用于吸附芯片，包括支撑部，所述支撑部上设有环状吸附部，所述环状吸附部与所述支撑部之间形成凹槽，芯片放置在所述环状吸附部上且芯片的中部与所述凹槽相对，所述环状吸附部具有空腔，所述环状吸附部的上表面开有吸附孔，所述吸附孔与所述空腔连通，环状吸附部的底部还连接有负压管，所述负压管与负压设备连接使所述吸附孔产生的负压吸附芯片的外周。本实用新型中，所提出的芯片生产用吸盘，结构简单，通过环状吸附部对芯片的外周吸附，且通过凹槽与芯片中部减小在运输过程中芯片中部的受力，进而减轻对芯片中心脆弱结构的吸附力，避免芯片的中心脆弱结构受损。
本实用新型一种芯片生产用吸盘在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用吸盘，用于吸附芯片，其特征在于，包括支撑部1，所述支撑部1上设有环状吸附部2，所述环状吸附部2与所述支撑部1之间形成凹槽3，芯片放置在所述环状吸附部2上且芯片的中部与所述凹槽3相对，所述环状吸附部2具有空腔20，所述环状吸附部2的上表面开有吸附孔21，所述吸附孔21与所述空腔20连通，环状吸附部2连接有负压管4，所述负压管4与负压设备连接以使所述吸附孔21产生的负压吸附芯片的外周； 所述环状吸附部2至少设有两组，且至少两组所述环状吸附部2均设置在所述支撑部1上，每组所述环状吸附部2均具有闲置工位和吸附工位，位于所述闲置工位的所述环状吸附部2的上表面不高于所述支撑部1的上表面，位于所述吸附工位的所述环状吸附部2与所述支撑部1之间形成凹槽3。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥领航微系统集成有限公司，其通讯地址为：230031 安徽省合肥市高新区孔雀台路2899号联东U谷·合肥高新国际企业港18-101号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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