成都天奥技术发展有限公司胡丹获国家专利权
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龙图腾网获悉成都天奥技术发展有限公司申请的专利一种温度补偿装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308266U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421701177.X，技术领域涉及：G01R1/44；该实用新型一种温度补偿装置是由胡丹;杨晓;黄凯冬;沈世科;杨科瑞;陈镜屹设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度补偿装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及FPGA电路高低温试验技术领域，具体为一种温度补偿装置，包括电路板，所述电路板的底部安装有下扣件，所述下扣件的顶部安装有上扣件，所述上扣件的后端安装有扣件后挡板组件，所述上扣件的顶部安装有L型固定块和固定组件，所述固定组件的前端安装有扣件前挡板组件，所述上扣件的内壁后端安装有风扇。改良后的温度补偿装置，在使用温度补偿装置时，通过扣件后挡板组件，固定挡板插入“U”型固定架内，使得温度补偿装置腔体为一个密闭空间，可以提高电加热器对腔体内的FPGA电路的升温效率，同时通过固定组件和扣件前挡板组件，可以快速的拆卸和安装扣件前挡板组件，便于使用温度补充装置进行高低温试验。
本实用新型一种温度补偿装置在权利要求书中公布了：1.一种温度补偿装置，包括电路板1，其特征在于：所述电路板1的底部安装有下扣件2，所述下扣件2的顶部安装有上扣件3，所述上扣件3的后端安装有扣件后挡板组件4，所述上扣件3的顶部安装有L型固定块5和固定组件6，所述固定组件6的前端安装有扣件前挡板组件7，所述上扣件3的内壁后端安装有风扇8，所述上扣件3的内壁顶部安装有电加热器9。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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