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龙图腾网获悉今上半导体(信阳)有限公司申请的专利一种全发光型LED灯珠及皮线灯获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223310219U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422049829.2，技术领域涉及：H10H20/855；该实用新型一种全发光型LED灯珠及皮线灯是由操彬;陈本亮;李艳明;黄济如;王丰设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全发光型LED灯珠及皮线灯在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED发光技术领域，具体涉及一种全发光型LED灯珠及皮线灯，包括透明支架、金属基板、LED芯片，以及位于所述LED芯片的上方的荧光封装层，所述透明支架开设有安装槽，所述金属基板设置于所述透明支架的中部，所述LED芯片安装于所述金属基板上，且所述金属基板和所述LED芯片电性连接，所述荧光封装层设置于所述安装槽内。LED芯片发光时，由于透明支架的设置，使得LED灯珠发出的光线除了穿过位于LED芯片上方的荧光封装层，还能够从位于LED芯片其他几个面的透明支架向外发射，由此，即可增大LED灯珠的发光范围，从而提高LED灯珠的发光效果。

本实用新型一种全发光型LED灯珠及皮线灯在权利要求书中公布了：1.一种全发光型LED灯珠，其特征在于:包括透明支架、金属基板、LED芯片，以及位于所述LED芯片的上方的荧光封装层，所述透明支架开设有安装槽，所述金属基板设置于所述透明支架的中部，所述LED芯片安装于所述金属基板上，且所述金属基板和所述LED芯片电性连接，所述荧光封装层设置于所述安装槽内；所述金属基板开设有若干注塑腔，所述透明支架设有和所述注塑腔相适配的安装凸起一，所述透明支架和所述金属基板通过注塑相连，当所述透明支架和所述金属基板注塑连接时，所述安装凸起一位于所述注塑腔内；所述金属基板上设有安装通槽一，所述安装通槽一沿所述金属基板的厚度方向贯穿所述金属基板，所述透明支架设有和所述安装通槽一相适配的安装凸起二，当所述透明支架和所述金属基板通过注塑相连时，所述安装凸起二位于所述安装通槽一内，且所述安装凸起二的底面和所述金属基板的底面齐平；所述全发光型LED灯珠还包括设置于所述金属基板底端的扩散层；所述扩散层内设有若干扩散粒子；所述安装通槽一的槽壁设有若干连续的反射面。

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