上海海姆希科半导体有限公司曹维妙获国家专利权
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龙图腾网获悉上海海姆希科半导体有限公司申请的专利一种具有新型散热结构的功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308989U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422064182.0，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种具有新型散热结构的功率模块是由曹维妙;毛先叶设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有新型散热结构的功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体功率模块散热领域，提供一种具有新型散热结构的功率模块，主要包括散热器，设有冷却腔，冷却腔内设有第一隔板，第一隔板将冷却腔分隔成由上至下分布的第一冷却层和第二冷却层；多个第一挡板，设置于所述第一隔板上，第一挡板将第一冷却层分隔成多个冷却区域；冷却孔，设置于第一隔板上，多个所述冷却孔连通第一冷却层和第二冷却层；冷却物质进口和冷却物质出口，均设置于散热器的侧壁上，冷却物质进口与第二冷却层连通；冷却物质出口与第一冷却层连通。本申请通过将冷却腔分层设置，在第一隔板上设置冷却孔，实现各个冷却区域位置芯片的同步冷却降温，降低各个冷却区域之间的温差，提升散热器的散热能力和热可靠性。
本实用新型一种具有新型散热结构的功率模块在权利要求书中公布了：1.一种具有新型散热结构的功率模块，其特征在于，包括： 覆铜陶瓷基板，其上设有多个芯片，所述芯片设置于所述覆铜陶瓷基板上方的第一面； 散热器，包括散热板和冷却腔，所述散热板设置于所述覆铜陶瓷基板下方的第二面，所述冷却腔对所述散热板的散热面进行包覆，其中，所述冷却腔内设有第一隔板，所述第一隔板将所述冷却腔分隔成第一冷却层和第二冷却层，所述第一冷却层设置于所述第二冷却层上方； 多个第一挡板，设置于所述第一隔板上，多个所述第一挡板将第一冷却层分隔成多个冷却区域，多个冷却区域位置与多个所述芯片位置对应； 冷却孔，设置于所述第一隔板上，每个冷却区域至少设有一个冷却孔；多个所述冷却孔连通所述第一冷却层和所述第二冷却层； 冷却物质进口和冷却物质出口，均设置于所述冷却腔的侧壁上，所述冷却物质进口与所述第二冷却层连通；所述冷却物质出口与所述第一冷却层连通。
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