弘润半导体(苏州)有限公司陈泳宇获国家专利权
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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体生产用的匀胶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223300322U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422078132.8，技术领域涉及：B05C11/08；该实用新型一种半导体生产用的匀胶设备是由陈泳宇;沈红星;李北印设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产用的匀胶设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体生产用的匀胶设备，包括匀胶机，所述匀胶机的顶部通过输出轴连接承片台，所述匀胶机的顶部设有密闭碗，所述密闭碗罩接在承片台的外部，所述密闭碗的表面固定连接固定环，所述固定环的表面设有固定座，所述固定座的内部通过转轴连接转动板，所述转动板的表面固定连接卡条，所述密闭碗的顶部设有盖板，所述盖板的表面固定连接卡条，所述卡条之间相互卡接。该一种半导体生产用的匀胶设备，通过在密封碗的顶部固定连接固定环，在固定环的表面固定连接固定座，固定座的内部通过转轴连接转动板，转动板的表面设有卡条，同时在盖板的表面也设有卡条，卡条之间相互卡接，这样增强了盖板与密封碗的连接性，使得盖板不易掉落。
本实用新型一种半导体生产用的匀胶设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用的匀胶设备，包括匀胶机1，其特征在于：所述匀胶机1的顶部通过输出轴连接承片台16，所述匀胶机1的顶部设有密闭碗2，所述密闭碗2罩接在承片台16的外部，所述密闭碗2的表面固定连接固定环3，所述固定环3的表面设有固定座5，所述固定座5的内部通过转轴连接转动板6，所述转动板6的表面固定连接卡条7，所述密闭碗2的顶部设有盖板4，所述盖板4的表面固定连接卡条7，所述卡条7之间相互卡接，所述转动板6的表面固定连接固定条19。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人弘润半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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