敦南微电子(无锡)有限公司;上海旭福电子有限公司程根保获国家专利权
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龙图腾网获悉敦南微电子(无锡)有限公司;上海旭福电子有限公司申请的专利一种大功率桥式整流器的封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308992U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422188391.6，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种大功率桥式整流器的封装体是由程根保;徐爱萍设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大功率桥式整流器的封装体在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种大功率桥式整流器的封装体，涉及桥式整流器技术领域，其包括：芯片；封装框架，其包括用于承载芯片的芯片基岛，以及不承载芯片的引脚基岛，芯片基岛及引脚基岛向封装体外延伸出用于外连接的引脚；芯片基岛在临近引脚基岛的转角具有直角结构；塑封黑胶，其用于将芯片塑封在封装体内。本装置可有效改善原桥式整流器的功率。
本实用新型一种大功率桥式整流器的封装体在权利要求书中公布了：1.一种大功率桥式整流器的封装体，其特征在于，至少包括： 芯片（1）； 封装框架（2），其包括用于承载所述芯片（1）的芯片基岛（26），以及不承载所述芯片（1）的引脚基岛（24），所述芯片基岛（26）及引脚基岛（24）向封装体外延伸出用于外连接的引脚（6）；所述芯片基岛（26）在临近所述引脚基岛（24）的转角具有直角结构（25）； 塑封黑胶（4），其用于将所述芯片（1）塑封在所述封装体内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人敦南微电子(无锡)有限公司;上海旭福电子有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市出口加工区J7J8地块；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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