台湾积体电路制造股份有限公司吴存晏获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308985U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422252365.5，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型集成电路系统是由吴存晏;林柏尧;江幸达;刘士玮;言玮设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路系统在说明书摘要公布了：集成电路系统包含电路板，电路板有顶部和底部并从顶部至底部定义出开口。底沸板有凹陷的部分和有着端点表面的凸起物，其中凹陷的部分在电路板的底部之下，其中凸起物延伸过开口，且其中端点表面在电路板的顶部之上。半导体基板位在电路板的顶部之上并包含半导体元件，且顶沸板在半导体基板之上，其中底沸板和顶沸板被配置于从集成电路系统散逸热。
本实用新型集成电路系统在权利要求书中公布了：1.一种集成电路系统，其特征在于，包含： 一电路板，有一顶部和一底部并从该顶部至该底部定义一开口； 一底沸板，有一凹陷的部分且有一端点表面的一凸起物，其中该凹陷的部分在该电路板的该底部之下，其中该凸起物延伸过该开口，且其中该端点表面在该电路板的该顶部之上； 一半导体基板，在电路板的顶部之上且包含多个半导体元件；以及 一顶沸板，在该半导体基板之上，其中该底沸板和该顶沸板被配置于从该集成电路系统散逸热。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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