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龙图腾网获悉深圳市斯纳达科技有限公司申请的专利一种BTB测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308241U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422263187.6，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种BTB测试座是由王国华;谢振风设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BTB测试座在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种BTB测试座，包括连接组件，所述连接组件包括PCB板、焊接盘、金线导电胶、BTB连接器、金线、上压座、滑动座、滑槽、弹簧、安装槽、压块和压板；所述金线导电胶的下表面固定连接于所述PCB板的上表面。本实用新型通过使用卡扣将上压座与下测试座卡接，此时在弹簧的推动下，滑动座向下移动并推动压块，压块通过压板压紧测试电路板，进而可以使测试电路板的导体与金线紧密贴合，以建立稳定的电气连接，此时金线与测试电路板、BTB连接器、金线导电胶、焊接盘和PCB板导通，可以对测试电路板进行测试工作，本实用新型通过金线和BTB连接器等结构，替代传统的微片针或PogoPin作为导体，不会在测试电路板的表面留下扎痕，而且结构简单，成本较低。

本实用新型一种BTB测试座在权利要求书中公布了：1.一种BTB测试座，包括连接组件（101），其特征在于：所述连接组件（101）包括PCB板（11）、焊接盘（12）、金线导电胶（13）、BTB连接器（14）、金线（15）、上压座（16）、滑动座（17）、滑槽（18）、弹簧（19）、安装槽（20）、压块（21）和压板（22）； 所述金线导电胶（13）的下表面固定连接于所述PCB板（11）的上表面，所述BTB连接器（14）固定连接于所述金线导电胶（13）的上表面，所述焊接盘（12）设置于所述PCB板（11）的上表面，所述金线导电胶（13）的位置与所述焊接盘（12）的位置相对应，所述金线（15）等距固定连接于所述BTB连接器（14）的上表面，所述金线（15）的上表面为平面，所述滑槽（18）开设于所述上压座（16）的下表面，两个所述安装槽（20）对称开设于所述滑动座（17）的上表面，所述压块（21）固定连接于所述滑动座（17）的下表面，所述压板（22）固定连接于所述压块（21）的下表面，所述弹簧（19）的底端安装于所述安装槽（20）的内部，所述滑动座（17）滑动连接于所述滑槽（18）的内侧壁。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市斯纳达科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区4栋六楼A；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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