台湾积体电路制造股份有限公司蓝竣彦获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308987U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422290575.3，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型集成电路封装件是由蓝竣彦;潘志坚;王卜;郑礼辉;施应庆设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装件在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种集成电路封装件包括封装衬底、附接到封装衬底的集成电路装置、在集成电路装置周围并附接到封装衬底的加强环；附接到加强环的盖体、连接到在盖体和集成电路装置之间的区域的通道，在俯视图中，通道沿着集成电路装置的至少一侧延伸以及在通道中并在盖体和集成电路装置之间的区域中的热界面材料。热界面材料在熔化时可流进通道中。因此可减少热界面材料中孔隙的形成或重新分布，有助于避免热界面材料的渗漏。
本实用新型集成电路封装件在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括： 封装衬底； 集成电路装置，附接到所述封装衬底； 加强环，在所述集成电路装置周围并附接到所述封装衬底； 盖体，附接到所述加强环； 通道，连接到在所述盖体和所述集成电路装置之间的区域，在俯视图中，所述通道沿着所述集成电路装置的至少一侧延伸；以及 热界面材料，在所述通道中并在所述盖体和所述集成电路装置之间的所述区域中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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