成都高投芯未半导体有限公司林健获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高投芯未半导体有限公司申请的专利一种封装定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308969U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422296855.5，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种封装定位装置是由林健;孟繁新;胡强;谢建彬;岳兰设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装定位装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装定位装置，涉及半导体封装技术领域，包括回流托盘以及设置在回流托盘内的底板，底板上设置定位治具，定位治具上形成容纳腔，容纳腔内用于放置待封装DBC，定位治具和底板之间形成点接触。当回流托盘、底板、定位治具和待封装DBC一起过真空回流炉后，底板和待封装DBC通过助焊剂形成整体作为产品，点接触的方式极大减小了定位治具与底板的接触面积，减小助焊剂的残留余量，有利于回流后定位治具与底板的分离，能显著提高DBC封装的稳定性，降低定位治具与底板分离时的分离时间和易破坏待封装DBC的分离风险，有利于后续键合工序和壳体的装配工序的进行，提高产品良率和产品生产效率，有利于产品的批量化生产。
本实用新型一种封装定位装置在权利要求书中公布了：1.一种封装定位装置，其特征在于，包括：回流托盘以及设置在所述回流托盘内的底板，所述底板上设置定位治具，所述定位治具上形成容纳腔，所述容纳腔内用于放置待封装DBC，所述定位治具和所述底板之间形成点接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都高投芯未半导体有限公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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