深圳市深微半导体有限公司林振获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市深微半导体有限公司申请的专利一种低频大功率晶体管生产用均匀烘烤装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223307240U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422328701.X,技术领域涉及:F26B15/12;该实用新型一种低频大功率晶体管生产用均匀烘烤装置是由林振;曹丙平;江永生;吴富友设计研发完成,并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低频大功率晶体管生产用均匀烘烤装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶体管技术领域,且公开了一种低频大功率晶体管生产用均匀烘烤装置,包括固定板,固定安装在所述固定板底部的支撑腿,固定安装在所述固定板顶部的加工台,以及设置在所述固定板顶部位置的加工组件,所述加工组件包括安装在固定板顶部位置的翻转机构,所述固定板的顶部位置安装有辅助机构,所述辅助机构与翻转机构相连接,所述翻转机构包括支撑块和U型块一,所述支撑块固定安装在加工台的侧壁,所述支撑块的内壁固定安装有电机,所述电机通过输出端的转轴传动安装有涡杆。本实用新型解决了现有的晶体管在进行烘烤的时候,大多都是直接对晶体管进行摆放烘烤,可能导致晶体管表面不同的位置烘干效果不均匀的问题。
本实用新型一种低频大功率晶体管生产用均匀烘烤装置在权利要求书中公布了:1.一种低频大功率晶体管生产用均匀烘烤装置,包括固定板1, 固定安装在所述固定板1底部的支撑腿2; 固定安装在所述固定板1顶部的加工台7; 以及设置在所述固定板1顶部位置的加工组件4;其特征在于: 所述加工组件4包括安装在固定板1顶部位置的翻转机构41,所述翻转机构41包括支撑块418和U型块一415,所述支撑块418固定安装在加工台7的侧壁,所述支撑块418的内壁固定安装有电机417,所述电机417通过输出端的转轴传动安装有涡杆411,所述U型块一415固定安装在加工台7的顶部,所述U型块一415的内壁转动安装有转动杆414,所述转动杆414的侧壁固定安装有转动辊416,所述转动杆414的一端通过轴承活动贯穿U型块一415的内壁延伸至U型块一415的外侧,且传动安装有涡轮413; 所述固定板1的顶部位置安装有辅助机构42,所述辅助机构42与翻转机构41相连接,所述辅助机构42包括U型块二423和热风机421,所述U型块二423滑动安装在加工台7的顶部,所述U型块二423的内壁通过轴承转动安装有旋转辊422,所述U型块二423的侧壁固定安装有套接块425,所述套接块425的内壁滑动安装有限位杆424,所述限位杆424的端部与加工台7的侧壁固定连接,所述套接块425的内壁螺纹安装有定位螺栓426,所述定位螺栓426的一端与限位杆424的侧壁相接触。
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