延锋国际汽车技术有限公司李泽仁获国家专利权
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龙图腾网获悉延锋国际汽车技术有限公司申请的专利应用于高低边控制的集成多基岛合封加热芯片及PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223309968U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422345208.9，技术领域涉及：H05B3/02；该实用新型应用于高低边控制的集成多基岛合封加热芯片及PCB板是由李泽仁;王晓露设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于高低边控制的集成多基岛合封加热芯片及PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种应用于高低边控制的集成多基岛合封加热芯片及PCB板，其采用两基岛的合封芯片框架，第一基岛和第二基岛布局于同一平面且有效隔离间距为100μm~400μm；芯片的引脚包括与第一基岛连接的芯片电源输入引脚和高边输出端口，与第二基岛连接的低边返回和输出端口；芯片电源输入引脚设于芯片远离第二基岛的第一侧边上和相邻的第二侧边上；高边输出端口设于第三侧边且邻近第一侧边；低边返回端口设于第三侧边且远离第一侧边，低边输出端口设于第二侧边且远离第一侧边。本实用新型的芯片同时对高边驱动，低边驱动有效隔离，保证单点失效对其他电路不产生影响，降低失效风险，同时大幅减小了封装面积，实现芯片的超小型化。
本实用新型应用于高低边控制的集成多基岛合封加热芯片及PCB板在权利要求书中公布了：1.一种应用于高低边控制的集成多基岛合封加热芯片，其特征在于，包括第一基岛、第二基岛、和一个两基岛的合封芯片框架，第一基岛和第二基岛布局于同一平面且有效隔离间距在100μm~400μm之间； 集成多基岛合封加热芯片的引脚包括与第一基岛电连接的多个芯片电源输入引脚和多个高边输出端口，以及与第二基岛电连接的多个低边返回端口和多个低边输出端口； 芯片电源输入引脚用于连接电源，高边输出端口用于连接加热负载的一端，低边输出端口用于接地，低边返回端口用于连接加热负载的另一端；芯片电源输入引脚中的大部分设于集成多基岛合封加热芯片的远离第二基岛的第一侧边上，小部分设于与第一侧边相邻的第二侧边上且邻近第一侧边；高边输出端口设于与第二侧边相对的第三侧边上且邻近第一侧边；低边返回端口设于第三侧边上且远离第一侧边，低边输出端口设于第二侧边上且远离第一侧边。
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