台湾积体电路制造股份有限公司陈伯证获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308984U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422339555.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型集成电路封装是由陈伯证;史朝文;萧闵谦;丁国强;陈燕铭设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成电路封装及其形成方法。集成电路封装可以包括第一管芯、沿着第一管芯的多个侧壁的第一间隙填充层、第一管芯和第一间隙填充层上的第一接合层、以及第一接合层中的第一管芯连接件。第一管芯连接件可以直接位于第一管芯和第一间隙填充层之间的界面之上。
本实用新型集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装，其特征在于，包括： 第一管芯； 第一间隙填充层，沿所述第一管芯的多个侧壁； 第一接合层，位于所述第一管芯和所述第一间隙填充层上；以及 第一管芯连接件，位于所述第一接合层中，其中所述第一管芯连接件直接位于所述第一管芯和所述第一间隙填充层之间的界面之上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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