华为技术有限公司林洪峰获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种封装芯片、电路板组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308994U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422366806.4，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种封装芯片、电路板组件及电子设备是由林洪峰;张子勋;唐辉俊;徐凯设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片、电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装芯片、电路板组件及电子设备。封装芯片包括基板、第一电子器件和围边。第一电子器件安装于基板的第一表面，基板的第二表面具有多个引脚。围边可连接于第一表面边缘、基板侧面，以提升封装芯片的刚度。即使是面积大、厚度小的基板，在基板边缘设置围边后，可降低基板的机械变形和高温下热翘曲变形，提升基板的机械可靠性和焊接良率。相比于相关技术加厚基板或者改变基板材料以降低变形量，本实施例在基板上设置围边以降低变形量，可降低综合成本。电路板组件包括电路结构和封装芯片，封装芯片的引脚和电路结构连接，实现封装芯片和电路结构的导通。电子设备包括上述封装芯片或上述电路板组件。
本实用新型一种封装芯片、电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片，其特征在于，包括：基板、第一电子器件和围边； 所述基板具有第一表面、第二表面和侧面，所述第一表面和所述第二表面沿所述基板的厚度方向背对设置，所述侧面连接于所述第一表面和所述第二表面之间； 所述第一电子器件安装于所述第一表面；所述第二表面具有多个引脚； 所述围边连接于所述第一表面的至少部分边缘，和或，所述围边连接于所述侧面的至少部分。
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