上海新微技术研发中心有限公司单耘耘获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利一种芯片测试安装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308323U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422359831.X，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片测试安装结构是由单耘耘;唐叶设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试安装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种芯片测试安装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片放置区，位于芯片放置区的一侧或者多侧设置有焊接扩展区；所述焊接扩展区数量与所述芯片数量相同；所述芯片扩展区上覆盖有金属扩展片。该技术方案的有益效果在于，通过在不粘锡、导热性好以及绝缘性强的陶瓷基板上设置多个焊接扩展区，每个焊接扩展区上都有焊接扩展片，金属材质的焊接扩展片可以方便芯片的引脚焊接，再通过焊接扩展片与粗线缆连接实现了焊接区的转移，方便了焊接操作，提高了焊接的效率。
本实用新型一种芯片测试安装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试安装结构，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片放置区，所述芯片放置区的一侧或者多侧设置有焊接扩展区； 所述焊接扩展区数量与所述芯片数量相同； 所述焊接扩展区上覆盖有金属扩展片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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