江苏瀚赛电子科技有限公司田苏苏获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏瀚赛电子科技有限公司申请的专利一种低电阻电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223310005U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422451213.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种低电阻电路板是由田苏苏;朱虹洁;周正林设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低电阻电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种低电阻电路板，包括组件机构，组件机构包括基板，基板的上侧固定连接有第一导电层，第一导电层的上侧固定连接有绝缘层，绝缘层的上侧固定连接有第二导电层，第二导电层的上侧固定连接有阻焊层。本实用新型通过组件机构的设置，基板采用聚酰亚胺材质，具有良好的绝缘性能和热稳定性，为整个电路板提供机械支撑，第一导电层和第二导电层均为铜箔材质，铜具有良好的导电性能，是制作电路板导电线路的常用材料，一盎司厚度的铜箔可以提供更低的电阻路径，减少电流在传输过程中的损耗，在第一导电层和第二导电层之间设置有聚酯薄膜材质的绝缘层，防止两层导电层之间电性串联，确保电路的正常运行。
本实用新型一种低电阻电路板在权利要求书中公布了：1.一种低电阻电路板，包括组件机构，其特征在于：所述组件机构包括基板1，所述基板1的上侧固定连接有第一导电层2，所述第一导电层2的上侧固定连接有绝缘层3，所述绝缘层3的上侧固定连接有第二导电层4，所述第二导电层4的上侧固定连接有阻焊层5，所述第一导电层2及第二导电层4的内部固定连接有焊盘6，所述焊盘6的内部开设有通孔7，所述通孔7的内部固定连接有导电圈8。
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