上海韦尔半导体股份有限公司陈泽洋获国家专利权
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龙图腾网获悉上海韦尔半导体股份有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308991U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422467982.7，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种芯片封装结构是由陈泽洋;俞江彬;周万建设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片封装结构，通过将框架类的倒装芯片的框架外引脚设置为多个，且间隔设置，改善后倒装芯片的外管脚总面积较大，散热性能提升明显。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片上表面和侧面设置有塑封体； 所述芯片本体背面设置有间隔设置的金属柱，所述金属柱远离所述芯片本体背面一端设置有导电层，所述导电层远离所述金属柱的侧面设置有框架内管脚，所述框架内管脚与多个间隔设置的框架外管脚连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海韦尔半导体股份有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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