拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司孔琪获国家专利权
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龙图腾网获悉拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请的专利载台及硅片加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308981U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422643422.2，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型载台及硅片加工设备是由孔琪;戴佳;朱鹤囡;孙峰;刘群设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本载台及硅片加工设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种载台及硅片加工设备，载台用于承载硅片，载台包括固定件、承载件及调节件。承载件位于固定件的上方，承载件具有承载面，承载面用于承载硅片，承载件设有调节孔，调节孔贯通承载面。调节件的底端可转动式连接至固定件，调节件的顶端设于调节孔内，并位于承载面的下方。由承载面的上方伸入调节孔内，并旋转调节件时，能驱动承载件相对固定件沿调节件的轴向移位。在旋转调节件时，可以将工具从承载面上方伸入调节孔来旋转调节件，避免了在承载件的下方进行操作，使得操作更加方便。此外，由于调节件位于承载面的下方，使得调节件不会干涉承载面上的硅片，从而保障承载面的完整性及效承载面积，缩小了载台的体积。
本实用新型载台及硅片加工设备在权利要求书中公布了：1.一种载台，用于承载硅片，其特征在于，所述载台包括： 固定件； 承载件，所述承载件位于所述固定件的上方，所述承载件具有承载面，所述承载面用于承载所述硅片，所述承载件设有调节孔，所述调节孔贯通所述承载面；和 调节件，所述调节件的底端可转动式连接至所述固定件，所述调节件的顶端设于所述调节孔内，并位于所述承载面的下方； 由所述承载面的上方伸入所述调节孔内，并旋转所述调节件时，能驱动所述承载件相对所述固定件沿所述调节件的轴向移位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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