飞腾信息技术有限公司杨安毅获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308988U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422657707.1，技术领域涉及：H01L23/40；该实用新型一种芯片封装模组是由杨安毅;欧阳群杰;曾维设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装模组在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装模组，包括芯片封装结构、散热器和底座，芯片封装结构位于散热器和底座之间，散热器的一个角处具有通孔，通孔贯穿散热器；底座的同一个角处具有可旋转的夹持件，夹持件具有第一旋转状态和第二旋转状态；当夹持件旋转至第一旋转状态时，夹持件可在通孔内移动，散热器可朝远离或靠近底座的方向移动，当夹持件旋转至第二旋转状态时，夹持件不可在通孔内移动，散热器和芯片封装结构夹持在夹持件与底座之间。因为在安装和拆卸散热器时，只需要旋转夹持件即可，不需要使用额外的工具，所以，更有利于散热器的快速安装或拆卸。
本实用新型一种芯片封装模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括芯片封装结构、散热器和底座； 所述芯片封装结构位于所述散热器和所述底座之间； 所述散热器的一个角处具有通孔，所述通孔贯穿所述散热器； 所述底座的同一个角处具有可旋转的夹持件；所述夹持件具有第一旋转状态和第二旋转状态；当所述夹持件旋转至所述第一旋转状态时，所述夹持件可在所述通孔内移动，所述散热器可朝远离或靠近所述底座的方向移动；当所述夹持件旋转至所述第二旋转状态时，所述夹持件不可在所述通孔内移动，所述散热器和所述芯片封装结构夹持在所述夹持件与所述底座之间。
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