上海积塔半导体有限公司徐乃康获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种晶圆工艺机台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308954U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422657665.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆工艺机台是由徐乃康;钱同;吴海云;王伟华;厉清设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆工艺机台在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆工艺机台，包括机身、承载台和烘烤灯。其中，机身内部为中空的腔室，机身表面设置有从外部进入到腔室的晶圆入口。承载台固定设置于腔室内，承载台的顶部设置有放置晶圆的载物盘。烘烤灯呈圆环形，固定设置于腔室中，烘烤灯的圆心与载物盘的中心重合。本申请的技术方案在工作时有助于确保晶圆边缘各处与光源的距离相同，从而实现更均匀的加热，有助于提升工艺效率，更好地改善晶圆的晶粒尺寸。此外，由于圆环形烘烤灯可以提供更集中的加热，因此其相比于其他烘烤灯可以减少能量浪费，更加节能。
本实用新型一种晶圆工艺机台在权利要求书中公布了：1.一种晶圆工艺机台，其特征在于，包括： 机身1，其内部为中空的腔室101，所述机身1表面设置有从外部进入到所述腔室101的晶圆入口102； 承载台2，固定设置于所述腔室101内，所述承载台2的顶部设置有放置晶圆的载物盘201； 烘烤灯3，呈圆环形，固定设置于所述腔室101中，所述烘烤灯3的圆心与所述载物盘201的中心重合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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