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龙图腾网获悉无锡市芯途半导体有限公司申请的专利一种DFN5x6转TO-220的封装测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308328U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422672784.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种DFN5x6转TO-220的封装测试座是由臧若飞设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种DFN5x6转TO-220的封装测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种DFN5x6转TO‑220的封装测试座，包括TO‑220外壳，所述TO‑220外壳的内部设置有DFN5x6封装，所述TO‑220外壳包括壳体，所述壳体的内部开设有放置槽，所述DFN5x6封装包括DFN5x6本体，所述DFN5x6本体的外侧固定安装有第二S针脚、第二G针脚以及第二D针脚，所述壳体的正面固定安装有第一针脚，本实用新型涉及封装测试座技术领域；该DFN5x6转TO‑220的封装测试座，通过将DFN5x6封装固定在放置槽内部，DFN5x6封装位于放置槽内部时，第二S针脚、第二G针脚以及第二D针脚分别与第一触点、第二触点以及第三触点接触，从而实现，第一与第二S针脚、第一与第二G针脚以及第一与第二D针脚电性连接，从而实现了将DFN5x6封装转换为TO‑220封装，从而实现了方便对DFN5x6封装进行测试的目的。

本实用新型一种DFN5x6转TO-220的封装测试座在权利要求书中公布了：1.一种DFN5x6转TO-220的封装测试座，其特征在于：包括TO-220外壳1，其特征在于：所述TO-220外壳1的内部设置有DFN5x6封装2，所述TO-220外壳1包括壳体11，所述壳体11的内部开设有放置槽16，所述DFN5x6封装2包括DFN5x6本体21，所述DFN5x6本体21的外侧固定安装有第二S针脚22、第二G针脚23以及第二D针脚24，所述DFN5x6本体21、第二S针脚22、第二G针脚23以及第二D针脚24内嵌在放置槽16内部，所述壳体11的正面固定安装有第一针脚12，三个第一针脚12由左到右分别位于第一S针脚、第一D针脚以及第一G针脚，所述放置槽16的内部固定安装有第一触点17、第二触点18以及第三触点19，所述第一触点17与第一S针脚电性连接，所述第二触点18与第一G针脚电性连接，所述第三触点19与第一D针脚电性连接，所述第二S针脚22与第一触点17贴合，所述第二G针脚23与第二触点18贴合，所述第二D针脚24与第三触点19贴合，所述DFN5x6本体21左右长度为5mm，所述DFN5x6本体21前后宽度为5.8mm，所述DFN5x6本体21厚度为1mm，所述放置槽16长宽高与DFN5x6本体21一致。

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