成都新紫光半导体科技有限公司苏晓曦获国家专利权
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龙图腾网获悉成都新紫光半导体科技有限公司申请的专利掩膜版装载盒获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223308536U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422680507.8,技术领域涉及:G03F1/66;该实用新型掩膜版装载盒是由苏晓曦;黄建维;庄博清设计研发完成,并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本掩膜版装载盒在说明书摘要公布了:本公开涉及一种掩膜版装载盒,包括盒体和开合装置,其中,盒体内部设置有用于容纳掩膜版的容置空间,且盒体设置有连通容置空间的通孔;开合装置设置在通孔处,开合装置配置成能够被驱动以具有打开通孔的第一位置和闭合通孔的第二位置。通过上述技术方案,本公开提供的掩膜版装载盒通过驱动开合装置便能够使掩膜版装载盒在充气模式和不可充气模式之间切换,装载盒的集成度更高,且模式切换操作简单便捷。
本实用新型掩膜版装载盒在权利要求书中公布了:1.一种掩膜版装载盒,其特征在于,包括: 盒体,内部设置有用于容纳掩膜版的容置空间,所述盒体设置有连通所述容置空间的通孔; 开合装置,设置在所述通孔处,所述开合装置配置成能够被驱动以具有打开所述通孔的第一位置和闭合所述通孔的第二位置。
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