上海积塔半导体有限公司陈秋蓉获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利芯片夹取装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422694272.8，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型芯片夹取装置是由陈秋蓉;黄金成;梁梦诗设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片夹取装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片夹取装置。该芯片夹取装置包括：镍片，设置有两个，两个镍片的固定端相连接；夹持部，与镍片一一对应设置，夹持部与镍片可拆卸地连接；其中，每个夹持部向外侧弯折形成一弯折部，两个弯折部内侧的凹槽相互对位形成一夹持空间，夹持空间用于夹持待夹取芯片。该芯片夹取装置可以降低操作难度，有效避免待夹取芯片滑落及其导致的损坏问题，并且夹持部还易于更换。
本实用新型芯片夹取装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片夹取装置，其特征在于，包括： 镍片，设置有两个，两个所述镍片的固定端相连接； 夹持部，与所述镍片一一对应设置，所述夹持部与所述镍片可拆卸地连接； 其中，每个所述夹持部向外侧弯折形成一弯折部，两个所述弯折部内侧的凹槽相互对位形成一夹持空间，所述夹持空间用于夹持待夹取芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海积塔半导体有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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