深圳市万福达智能装备有限公司李铭获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市万福达智能装备有限公司申请的专利芯片中转平台及固晶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308974U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422704133.9，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型芯片中转平台及固晶设备是由李铭;黄新源;王申申;万傲梅;向红珍;叶家豪设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片中转平台及固晶设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及固晶机技术领域，尤其是一种芯片中转平台及固晶设备，包括吸附帽用于实施对待中转芯片的吸附，吸附帽转动式安装在中转上座上且转动轴心竖直，转动调节单元用于实施对吸附帽的驱动，中转上座设置在第一中转平移单元上，第一中转平移单元实施对中转上座沿第一方向的平移驱动，第一中转平移单元安装在第二中转平移单元上，第二中转平移单元实施对第一中转平移单元沿第二方向的平移驱动，第一方向与第二方向水平且相互垂直，通过转动调节单元对芯片的角度精准调节，且第一中转平移单元及第二中转平移单元可对芯片在水面内的位置进行精准调节，以实施对芯片的二次定位，可确保芯片与印刷电路板的精准安装。
本实用新型芯片中转平台及固晶设备在权利要求书中公布了：1.芯片中转平台，其特征在于，包括： 吸附帽，用于实施对待中转芯片的吸附； 中转上座，所述吸附帽转动式安装在所述中转上座上且转动轴心竖直； 转动调节单元，用于实施对吸附帽的驱动； 第一中转平移单元，所述中转上座设置在所述第一中转平移单元上，所述第一中转平移单元实施对所述中转上座沿第一方向的平移驱动； 第二中转平移单元，所述第一中转平移单元安装在所述第二中转平移单元上，所述第二中转平移单元实施对所述中转上座沿第二方向的平移驱动； 所述第一方向与所述第二方向水平且相互垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市万福达智能装备有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田路第四工业区18号光耀工业厂区一厂房F四层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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