珠海全润科技有限公司于顺亮获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海全润科技有限公司申请的专利一种半导体封装引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308993U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422709669.X，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种半导体封装引线框架是由于顺亮;于平设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种半导体封装引线框架，包括框体和基岛，框体上开设有避让孔，避让孔的内壁设有多个引脚；基岛的左端通过至少一个弹性连接桥与避让孔的左内壁连接，基岛的右端通过至少一个弹性连接桥与避让孔的右内壁连接，弹性连接桥呈阶梯状，框体高于基岛且相互平面，基岛与避让孔对应设置，基岛的横截面小于避让孔的横截面，基岛用于承载半导体芯片。基岛的左右两端均通过弹性连接桥与框体连接，弹性连接桥发生弹性形变而吸收胶体的压力，具有缓冲作用，能够保持基岛与框体的平行以及保持PAD平坦，降低溢胶以及溢胶所导致的散热性能下降风险，降低产生芯片暗纹的风险，提高封装体性能及其可靠性。
本实用新型一种半导体封装引线框架在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装引线框架，其特征在于，包括： 框体（100），开设有避让孔（110），所述避让孔（110）的内壁设有多个引脚（200）； 基岛（300），左端通过至少一个弹性连接桥（400）与所述避让孔（110）的左内壁连接，所述基岛（300）的右端通过至少一个所述弹性连接桥（400）与所述避让孔（110）的右内壁连接，所述弹性连接桥（400）呈阶梯状，所述框体（100）高于所述基岛（300）且相互平面，所述基岛（300）与所述避让孔（110）对应设置，所述基岛（300）的横截面小于所述避让孔（110）的横截面，所述基岛（300）用于承载半导体芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海全润科技有限公司，其通讯地址为：519170 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号(3号厂房、4号厂房2-3层)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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