日月光半导体制造股份有限公司吴南亿获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308996U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422724880.9，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型封装结构是由吴南亿设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种封装结构，该封装结构包括：基板，包括空腔和研磨停止层，研磨停止层突出于基板的上表面；模封层，填充空腔，模封层的上表面对齐研磨停止层；第一导电通孔，设置于模封层内且第一导电通孔的孔径往模封层方向渐缩。本实用新型以具有较硬填充颗粒的模封材料作为模封层，可以提高整体封装结构的刚性，从而解决基板翘曲或者下凹的问题，同时，通过对模封层进行研磨形成平坦化的研磨停止层，可以有利于后续在模封层上制作线路，还可以提升在模封层形成第一导电通孔的面积比，以利于电性效益。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板，包括空腔和研磨停止层，所述研磨停止层突出于所述基板的上表面； 模封层，填充所述空腔，所述模封层的上表面对齐所述研磨停止层； 第一导电通孔，设置于所述模封层内且所述第一导电通孔的孔径往所述模封层方向渐缩。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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