强茂半导体(徐州)有限公司方廷宇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉强茂半导体(徐州)有限公司申请的专利一种芯片封刀装置的防护结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223303027U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422719423.0，技术领域涉及：B65B51/14；该实用新型一种芯片封刀装置的防护结构是由方廷宇;郭军磊;万翠凤;董诗涛设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封刀装置的防护结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片封刀装置的防护结构，包括罩本体、活动罩以及连接件，其中罩本体具有一个顶面、一个正面和两个侧面，罩本体设于封刀装置的外部；活动罩具有一个正面和两个侧面，活动罩与罩本体的底部转动连接；连接件包括母连接件和公连接件，母连接件安装于罩本体上，公连接件安装于活动罩上，母连接件位于公连接件的转动范围内，所述母连接件和公连接件能够对应连接固定，方便活动罩的打开闭合操作，以及使其维持在打开或闭合状态，可以在不拆卸保护罩的情况下，对封刀装置进行清洁，既满足了芯片热封装的防护需求，避免烫伤工作人员，同时节省人力和时间。
本实用新型一种芯片封刀装置的防护结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封刀装置的防护结构，其特征在于，包括 罩本体，其具有一个顶面、一个正面和两个侧面，所述罩本体设于所述封刀装置的外部； 活动罩，其具有一个正面和两个侧面，所述活动罩与所述罩本体的底部转动连接，所述活动罩设置为能够相对于所述罩本体转动打开使所述封刀装置暴露，或者转动闭合对所述封刀装置形成防护的结构；和 连接件，所述连接件包括母连接件和公连接件，所述母连接件安装于所述罩本体上，所述公连接件安装于所述活动罩上，所述母连接件位于所述公连接件的转动范围内，所述母连接件和公连接件能够连接固定，使所述活动罩保持在打开或闭合状态。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人强茂半导体(徐州)有限公司，其通讯地址为：221121 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰大道10号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励