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龙图腾网获悉无锡市芯途半导体有限公司申请的专利一种TOLL转TO-220的封装测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308260U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422766789.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种TOLL转TO-220的封装测试座是由李富超设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种TOLL转TO-220的封装测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TOLL转TO‑220的封装测试座，包括TO‑220封装，所述TO‑220封装的内部设置有TOLL封装，所述TO‑220封装包括外壳，所述外壳的正面固定安装有针脚，所述针脚由左到右依次为第一G针脚、第一D针脚、第一S针脚，所述第一触点与第一S针脚电性连接，本实用新型涉及封装测试座技术领域；该TOLL转TO‑220的封装测试座，通过磁铁块吸附内部的铁片实现将固定盖固定在TOLL封装外侧，从而完成了对TOLL封装的固定，固定完成后，第二S针脚、第二G针脚以及第二D针脚分别与第一触点、第二触点以及第三触点接触，从而实现了第一与第二S针脚、第一与第二D针脚、第一与第二G针脚分别电性连接，从而实现了将TOLL封装转化为TO‑220封装，从而实现了方便对TOLL封装进行测试的目的。

本实用新型一种TOLL转TO-220的封装测试座在权利要求书中公布了：1.一种TOLL转TO-220的封装测试座，其特征在于：包括TO-220封装1，所述TO-220封装1的内部设置有TOLL封装2，所述TO-220封装1包括外壳11，所述外壳11的正面固定安装有针脚12，所述外壳11的背部卡接有固定盖13，所述外壳11与固定盖13的内部开设有固定槽16，所述TOLL封装2包括TOLL本体21，所述TOLL本体21插接在固定槽16的内部，所述固定槽16的内部固定安装有第一触点17、第二触点18以及第三触点19，所述针脚12由左到右依次为第一G针脚、第一D针脚、第一S针脚，所述第一触点17与第一S针脚电性连接，所述第二触点18与第一G针脚电性连接，所述第三触点19与第一D针脚电性连接，所述TOLL本体21的底部固定安装有第二S针脚22、第二G针脚23以及第二D针脚24，所述第二S针脚22与第一触点17相互贴合，所述第二G针脚23与第二触点18相互贴合，所述第二D针脚24与第三触点19相互贴合，所述TOLL本体21的底端左右长度为10mm，所述TOLL本体21的底端前后长度为11.5mm，所述TOLL本体21的厚度为2.3mm，所述固定槽16内部的长宽高与TOLL本体21相同。

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