武汉衷华脑机融合科技发展有限公司黄立获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉衷华脑机融合科技发展有限公司申请的专利一种预打孔套件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223308624U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422799428.9，技术领域涉及：G06K13/20；该实用新型一种预打孔套件是由黄立;黄晟;宋子航;刘博文;何贻宁;潘兵磊;宓乐圆;孙潇设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预打孔套件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种预打孔套件，所述预打孔套件包括针板、针组件和按压组件，针板用于安装于脑机接口装置的篦子上，所述针板中部设置有与所述篦子上阵列分布的篦子孔洞中心位置一一对应的针孔；针组件包括多根打孔针；按压组件包括用于向下按压打孔针的压板，以及一端与所述压板相连接的压杆。本申请通过预打孔套件，对需要植入微针的位置只进行打孔操作，利用打出来的孔进行微针植入，而无需进行硬脑膜揭开处理，大大降低了微针植入对硬脑膜的损伤程度。
本实用新型一种预打孔套件在权利要求书中公布了：1.一种预打孔套件，其特征在于，所述预打孔套件7包括： 针板70，其用于安装于脑机接口装置的篦子2上，所述针板70中部设置有与所述篦子2上阵列分布的篦子孔洞20中心位置一一对应的针孔700； 针组件，其包括多根打孔针71； 按压组件，其包括用于向下按压打孔针71的压板72，以及一端与所述压板72相连接的压杆73。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉衷华脑机融合科技发展有限公司，其通讯地址为：430206 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B3栋10楼1130(自贸区武汉片区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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