江苏实为半导体科技有限公司丁熙获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏实为半导体科技有限公司申请的专利一种光刻掩膜版制造用加热盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223304524U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422785241.3，技术领域涉及：C23C14/04；该实用新型一种光刻掩膜版制造用加热盘是由丁熙;黎静设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光刻掩膜版制造用加热盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种光刻掩膜版制造用加热盘，包括基板，所述基板的底部以可拆装的方式安装有底壳，所述基板的底部印刷有加热丝，且所述加热丝通过丝网印刷加高温烘烤的方式固化在基板底部，所述底壳面向基板的一侧壁上开设有槽体，所述加热丝置于底壳上的槽体内，所述基板底部中心开小孔安装有一对测温热电阻。本实用新型采用氮化铝作为掩膜板加热盘的基材，能够耐受更高的加热温度，并且利用氮化铝陶瓷的高导热系数，结合仿真数值计算优化出的加热丝印刷布局，使得加热盘拥有更好的温度均匀性，高温下盘面温度一致性优异，并通过组合装配，该掩膜版加热盘结构简单功能完全，适合模块化安装，并且拆卸维护高效简便。
本实用新型一种光刻掩膜版制造用加热盘在权利要求书中公布了：1.一种光刻掩膜版制造用加热盘，包括基板，其特征在于，所述基板的底部以可拆装的方式安装有底壳，所述基板的底部印刷有加热丝，且所述加热丝通过丝网印刷加高温烘烤的方式固化在基板底部，所述底壳面向基板的一侧壁上开设有槽体，所述加热丝置于底壳上的槽体内，所述底壳的中心处开设有圆孔，所述基板底部中心开小孔安装有一对测温热电阻，一对所述测温热电阻安装时穿过底壳中心圆孔。
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