浙江芯动科技有限公司孙延涛获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯动科技有限公司申请的专利一种SOI片顶硅位错缺陷检测方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119993855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510099463.6,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权一种SOI片顶硅位错缺陷检测方法是由孙延涛;杨汉琪;寿允丰;刘聪设计研发完成,并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SOI片顶硅位错缺陷检测方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种半导体制造的技术领域,它涉及一种SOI片顶硅位错缺陷检测方法,提供待测SOI硅片,测量顶硅层初始厚度H0,以用于后续处理参数的确定;将SOI硅片置于腐蚀液中,在顶硅层腐蚀过程中厚度H0减少至设定值时,使位错缺陷区域优先腐穿产生贯穿埋氧层的微孔;将经腐蚀处理后的SOI硅片置于氢氟酸中处理,以扩展位错缺陷穿孔区域至可见范围,通过光学显微镜观测扩展后的位错穿孔区域,统计多个视野内的位错缺陷数量;根据缺陷数量和显微镜视野面积计算位错缺陷密度,并对样品质量进行评估,本发明采用化学腐蚀结合光学显微镜检测,设备成本低廉,检测耗材成本可控,大幅降低检测费用,适合大批量SOI硅片的在线质量检测。
本发明授权一种SOI片顶硅位错缺陷检测方法在权利要求书中公布了:1.一种SOI片顶硅位错缺陷检测方法,其特征在于,包括如下步骤: 步骤S1、提供待测SOI硅片,测量顶硅层初始厚度H0,以用于后续处理参数的确定; 步骤S2、将SOI硅片置于腐蚀液中,在顶硅层腐蚀过程中厚度H0减少至设定值时,利用位错缺陷区域和无缺陷区域的腐蚀速率差异,使位错缺陷区域优先腐穿产生贯穿埋氧层的微孔; 步骤S3、将经腐蚀处理后的SOI硅片置于氢氟酸中处理,以扩展位错缺陷穿孔区域至可见范围; 步骤S4、通过光学显微镜观测扩展后的位错穿孔区域,统计多个视野内的位错缺陷数量; 步骤S5、根据缺陷数量和显微镜视野面积计算位错缺陷密度,并对样品质量进行评估; 所述步骤S2具体包括如下步骤: S21、参数包括腐蚀液类型浓度C和温度T,腐蚀液类型根据顶硅层材料特性选择碱性腐蚀液或氧化性腐蚀液; S22、将SOI硅片置于腐蚀液中,利用厚度监测器实时测量顶硅层厚度Ht,所述厚度随时间t按照以下数学模型进行腐蚀:; 其中,为顶硅层的初始厚度;为无缺陷区域的腐蚀速率,定义为:;其中k为腐蚀液的反应速率常数;为腐蚀活化能;R为气体常数,T为腐蚀液温度; S23、在顶硅层厚度减少至设定值HTarget时,利用位错缺陷区域与无缺陷区域的腐蚀速率差异,使位错缺陷区域的腐蚀速率; 其中为速率增强因子,其范围为2-4; S24、根据实时厚度监测数据,对腐蚀液的浓度和温度进行动态调整,以使腐蚀速率保持在设定的目标范围内,调整方式包括: 若实际腐蚀速率Vc低于目标速率时,增加腐蚀液浓度3%-5%和升高温度10℃-15℃; 若实际腐蚀速率Vc高于目标速率时,减少腐蚀液浓度3%-5%和降低温度10℃-15℃; S25、当腐蚀达到终点条件,即顶硅厚度减少至设定值HTarget后,终止腐蚀过程并对SOI硅片进行清洗,以去除残留腐蚀产物,确保顶硅层表面清洁。
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