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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利散热控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120122791B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510621801.8，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权散热控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品是由纪同奎;曹梦华;郭广毓;孔财;叶丰华设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本散热控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种散热控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品，涉及服务器散热技术领域，通过获取散热部件的当前数据，能够实时监测服务器的热状态。然后，将这些数据输入预先建立的散热模型，该模型基于服务器的热平衡方程和状态空间方程，能够准确预测温度调节量。使得系统能够主动调整散热策略，而不是被动响应温度变化，减少了对实验数据的依赖，并避免了复杂的PID参数调整。通过根据温度调节量进行动态控制，系统能够迅速响应温度变化，优化风扇转速，降低能耗，同时提高服务器的运行稳定性和可靠性，解决了散热控制技术问题，达到了散热控制技术效果。

本发明授权散热控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种散热控制方法，其特征在于，包括： 获取待处理服务器的散热部件的散热参数的当前数据；所述待处理服务器的散热系统架构包括散热部件和多个产热部件，所述散热部件为风扇组； 将所述当前数据输入所述待处理服务器对应的散热模型，获得对应的温度调节量；所述散热模型是预先根据所述待处理服务器的热平衡方程和状态空间方程确定的； 根据所述温度调节量对所述待处理服务器进行散热控制； 所述方法还包括：基于所述待处理服务器的散热系统架构，构建待处理服务器的热平衡方程； 基于稳态工作点，对所述热平衡方程进行线性化处理，获得所述待处理服务器的状态空间方程； 根据所述状态空间方程，确定所述待处理服务器对应的散热模型； 其中，针对各所述产热部件，所述热平衡方程为基于热量计算公式确定的所述散热部件的散热参数、所述产热部件的产热功率、所述产热部件在第一时长内的温度差、所述产热部件的热容量、所述产热部件在当前时刻的温度、当前时刻的环境温度和所述第一时长之间的所述产热部件对应的第一关系式确定的，所述热平衡方程为：M×C×（TK+1–TK）=P产热-P散热×t；其中，M为产热部件的质量，C为产热部件的比热容，TK+1为产热部件在下一 时刻的温度，TK为产热部件在当前时刻的温度，t为第一时长，P产热为产热部件产生的产热功率，P散热为风扇散出的散热功率； 所述状态空间方程为：ΔT~=A×ΔT+B×U； 其中，ΔT=[ΔT1,ΔT2]T为状态向量，所述状态向量为所述温度调节量的一阶导数，ΔT1为CPU实际温度T1和CPU控制稳态温度T1W的差值；ΔT2为内存实际温度T2和内存控制稳态温度T2W的差值； U=[U]：为输入向量；所述输入向量包括散热部件的散热参数； A=[（-K1×UWCM1,0）,（0,-K2×UWCM2）]T：为系统矩阵，UW为风扇的稳态转速； B=[（-K1（T1W–T0）CM1）,（-K2（T2W–T0）CM2）]T：为输入矩阵； 其中，K1为产热部件CPU对应的换热系数，是风扇对于CPU的转速换热比例系数D1和CPU与流体接触的表面积A1的乘积；T1W为CPU的稳态温度，T0为环境温度，CM1为CPU的质量M1和比热容C1的乘积；K2为内存对应的换热系数，是风扇对于内存的转速换热比例系数D2和内存与流体接触的表面积A2的乘积；T2W为内存的稳态温度常数；CM2为内存的质量M2和比热容C2的乘积，T0为环境温度。

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