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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利一种一体式晶圆转运平台及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120164832B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510635145.7，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种一体式晶圆转运平台及控制方法是由王成鑫;曾光磊;戚汉凌;钟华;王金池;王振强;郑瑜谦设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种一体式晶圆转运平台及控制方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种一体式晶圆转运平台及控制方法，该一体式晶圆转运平台由安装结构、支撑结构、晶圆传送机器人结构、晶圆探出检测结构以及晶圆定位检测结构组成。本申请集成化程度较高，不仅可以有效减少占用空间，能够在空间有限的晶圆存储及运输装置中对晶圆进行流转和传送，还能够在晶圆传送机器人结构、晶圆探出检测结构和晶圆定位检测结构的协同作用下，有效减少晶圆传送机器人结构在晶圆探出检测和晶圆定位之间传送晶圆的时间，进而提高工作效率和生成效率；利用驱动结构通过支撑结构带动晶圆传送机器人结构、晶圆探出检测结构和晶圆定位检测结构一起进行垂直升降移动，便于晶圆在晶圆存储及运输装置内部的传送。

本发明授权一种一体式晶圆转运平台及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种一体式晶圆转运平台，应用于晶圆存储及运输装置，其特征在于，包括：支撑结构、固定安装于支撑结构上且具有晶圆盒和晶圆同步转运功能的晶圆传送机器人结构、固定安装于支撑结构上的晶圆探出检测结构以及固定安装于支撑结构上的晶圆定位检测结构，在随支撑结构由原点位置进行垂直上升移动过程中，晶圆传送机器人结构用以同步传输晶圆盒和晶圆，并将晶圆盒传送至晶圆探出检测结构完成晶圆探出检测操作后，快速地将晶圆传送至晶圆定位检测结构进行晶圆定位操作，所述晶圆探出检测结构的放置区和晶圆定位检测结构的放置区位于同一高度，用以确保晶圆在传输过程中的稳定性和传送效率，所述晶圆探出检测结构包括一对初始位探出感应结构和一对到达位探出感应结构，在晶圆探出检测过程中，随晶圆盒内的晶圆通过晶圆传送机器人结构向外探出移动时，初始位探出感应结构和到达位探出感应结构分别用于对晶圆盒内晶圆的边缘是否依次经过初始检测位置和到达检测位置进行探出检测； 还包括安装结构和驱动结构，所述安装结构的下端设置驱动结构，所述驱动结构的输出端连接支撑结构，所述安装结构包括滑台背板、垂直滑台和滑台上盖，所述垂直滑台固定安装于滑台背板的前端，所述滑台上盖固定安装于垂直滑台的前端，且滑台上盖和垂直滑台之间形成有垂直安装间隙，所述支撑结构滑动连接于垂直安装间隙处，随驱动结构的驱动下，支撑结构用以沿着垂直安装间隙进行垂直升降移动。

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