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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种基于天线增强器的系统地平面集成准各向同性天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184576B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510646366.4，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种基于天线增强器的系统地平面集成准各向同性天线是由李胜;王艳洋;杨晓燕;徐魁文;许宁设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于天线增强器的系统地平面集成准各向同性天线在说明书摘要公布了：本发明公开一种基于天线增强器的系统地平面集成准各向同性天线，包括介质基板、设置在介质基板上表面的第一金属层和介质基板下表面的第二金属层，第一金属层上设置有第一金属接地面，天线增强器以及匹配网络，第二金属层上设置有第二金属接地面，第一金属接地面和第二金属接地面上分别开设有第一净空区和第二净空区，第一金属接地面和第二金属接地面通过第一金属过孔以及第二金属过孔短接。本发明通过天线增强器激励系统地平面的辐射模式，由系统地平面提供等效的λ4U型辐射体，实现准各向同性辐射，解决了现有准各向同性天线在系统地平面存在时无法保持良好辐射性能的技术难题。

本发明授权一种基于天线增强器的系统地平面集成准各向同性天线在权利要求书中公布了：1.一种基于天线增强器的系统地平面集成准各向同性天线，包括介质基板1、设置在介质基板1上表面的第一金属层10和设置在介质基板1下表面的第二金属层11；其特征在于， 所述第一金属层10上设置有第一金属接地面2、天线增强器3以及匹配网络9；所述第二金属层11上设置有第二金属接地面7；所述介质基板1上设有贯穿的馈电过孔5； 所述匹配网络9包括第一匹配元件91、第二匹配元件92、第三匹配元件93、横向微带线94、第一纵向微带线95和第二纵向微带线96； 所述第一金属接地面2和第二金属接地面7通过多个第一金属过孔4以及多个第二金属过孔6短接，所述多个第二金属过孔6围绕所述匹配网络9设置； 所述第一金属接地面2和第二金属接地面7上分别开设有第一净空区12和第二净空区13，所述天线增强器3设置在所述第一净空区12内； 所述馈电过孔5开设在所述横向微带线94的一端，所述横向微带线94的另一端通过所述第一匹配元件91与所述第一纵向微带线95的一端连接，所述第一纵向微带线95的另一端通过所述第二匹配元件92与所述第二纵向微带线96的一端连接，所述第二纵向微带线96的另一端与所述天线增强器3的一端连接； 所述天线增强器3为弯折的金属条带，其弯折末端与所述第二纵向微带线96连接；所述天线增强器3的另一端与所述第一金属接地面2不接触。

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