深圳平湖实验室朱志雄获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳平湖实验室申请的专利一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120300072B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510774209.1，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒是由朱志雄设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒。该加工方法包括如下步骤：采用第一激光隐切晶圆，以使晶圆内部形成改质层；采用劈刀从晶圆的正面劈裂晶圆，以使晶圆划分为若干单个晶粒，且背面金属层的背离衬底层的表面产生V型槽；对晶圆进行扩膜处理，以使若干单个晶粒互相分离。在劈裂过程中，背面金属层的背离衬底层的表面产生V型槽，以使在扩膜处理时，背面金属层会沿着V型槽分裂，从而使若干单个晶粒互相分离，不产生双晶，进而提高了晶圆分片的效率和产品良率。此外，相对于现有的晶圆划片方法，本申请的加工方法可以减少晶圆正面贴膜、背面开槽、UV解胶和撕膜四道工序，以精简设备和降低加工成本。
本发明授权一种晶圆的加工方法、晶圆加工设备及晶粒在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的加工方法，所述晶圆包括层叠设置的衬底层和背面金属层，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤： 采用第一激光隐切所述晶圆，以使所述晶圆内部形成改质层； 将所述晶圆置于两个承载台上，所述两个承载台之间具有间隙，采用劈刀从所述晶圆的正面劈裂所述晶圆，以使所述晶圆划分为若干单个晶粒，其中，所述劈刀作用于所述背面金属层的正对所述间隙的区域，所述两个承载台分别对所述背面金属层施加一个反作用力，在所述劈刀的压力、两个所述反作用力的综合作用下，所述背面金属层的背离所述衬底层的表面产生V型槽，所述V型槽的开口背离所述衬底层； 对所述晶圆进行扩膜处理，所述背面金属层会沿着所述V型槽分裂，以使所述若干单个晶粒互相分离。
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