河北鼎瓷电子科技有限公司金华江获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120329012B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510819596.6,技术领域涉及:C04B35/10;该发明授权一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法是由金华江;高珊;王津;郭子宁;赵沐阳设计研发完成,并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及陶瓷基板技术领域,提出了一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。氧化铝高温共烧多层陶瓷基板包括以下重量份的原料:氧化铝80~90份、增强剂3~6份、烧结助剂2~5份、溶剂85~95份、粘结剂6~12份、分散剂0.5~1.5份;增强剂包括氧化钇包覆碳化硅、氧化铜。通过上述技术方案,解决了相关技术中低粘度液相长时间高温烧结导致氧化铝高温共烧多层陶瓷基板强度不足的问题。
本发明授权一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板,其特征在于,包括以下重量份的原料:氧化铝80~90份、增强剂3~6份、烧结助剂2~5份、溶剂85~95份、粘结剂6~12份、分散剂0.5~1.5份;所述增强剂包括氧化钇包覆碳化硅、氧化铜; 所述碳化硅包括碳化硅晶须和碳化硅颗粒。
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