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龙图腾网获悉苏州赛腾精密电子股份有限公司申请的专利一种晶圆检测机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120369740B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510857688.3，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权一种晶圆检测机构是由孙丰;田斌设计研发完成，并于2025-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆检测机构在说明书摘要公布了：本申请公开一种晶圆检测机构，包括：固定设置的相机；设置于相机下方的承载组件，包括水平设置的安装板、可移动设于安装板上的多个承载块；安装板设有通孔，多个承载块在通孔的周向上间隔设置；承载块的移动方向平行于通孔的径向；承载块具有伸出位置和缩进位置，承载块位于伸出位置时，承载块至通孔中心的最小距离小于待测晶圆的半径；承载块位于缩进位置时，承载块至通孔中心的最小距离大于待测晶圆的半径；多个承载块被配置为：当有承载块位于缩进位置时，至少有三个承载块位于伸出位置；设置在承载组件上方的第一光源组件；设置在承载组件下方的第二光源组件；与安装板相连的移动组件。该晶圆检测机构能实现无遮挡的检测且能提高检测效率。

本发明授权一种晶圆检测机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测机构，其特征在于，包括： 固定设置的相机； 用于承载待测晶圆的承载组件，所述承载组件设置于所述相机的下方，所述承载组件包括水平设置的安装板、可移动地设置于所述安装板上的多个承载块；所述安装板设有通孔，所述通孔的直径大于所述待测晶圆的直径；多个所述承载块在所述通孔的周向上间隔设置；所述承载块的移动方向平行于所述通孔的径向；所述承载块具有伸出位置和缩进位置，所述承载块位于所述伸出位置时，所述承载块至所述通孔中心的最小距离小于所述待测晶圆的半径；所述承载块位于所述缩进位置时，所述承载块至所述通孔中心的最小距离大于所述待测晶圆的半径；多个所述承载块被配置为：当有承载块位于缩进位置时，至少有三个承载块位于伸出位置； 设置在所述承载组件上方的第一光源组件； 设置在所述承载组件下方的第二光源组件； 与所述安装板相连的移动组件，用于带动所述承载组件在第一水平方向和第二水平方向移动，第一水平方向垂直于第二水平方向；所述安装板在第一水平方向上的一侧设有开口，所述开口与所述通孔相连通；所述承载块背离所述通孔中心的一面固定连接有连接块，所述安装板上固定连接有固定块和导向件，所述导向件沿所述通孔径向延伸；所述连接块滑动连接于所述导向件；所述连接块和所述固定块之间设有弹簧；所述连接块上固定设有限位件，所述限位件沿垂直于所述通孔径向的方向延伸；所述安装板上固定连接有竖直延伸的转轴；所述转轴转动连接有连杆，所述连杆的一端与所述限位件靠近所述承载块的一侧相抵接，另一端固定连接于第一驱动件的输出端。

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