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龙图腾网获悉无锡冠亚恒温制冷技术有限公司申请的专利一种半导体晶圆卡盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120453226B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510945722.2，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体晶圆卡盘是由颜厥枝;顾海山;吴锡灶;刘肖肖设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆卡盘在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆加工技术领域，公开一种半导体晶圆卡盘，包括，固定套环，其上设有用于卡接并固定晶圆的限位槽；热烘转盘，其设置于所述固定套环一侧，且两者之间具有空气间隙；所述热烘转盘远离所述固定套环的一面设有热源，其朝向所述固定套环的一面形成发热面，所述热源产生的热量在所述空气间隙内形成热辐射层；所述固定套环的中心和所述热烘转盘的盘心共线；驱动源，其动力输出端连接所述热烘转盘和所述固定套环；通过热源和晶圆的非接触式设计，配合热源的相对转动形成热辐射场，实现对热源温度均匀的控制，保证晶圆升温降温时的温度稳定，起到防止晶圆表面温度不均匀导致的结构损坏的效果。

本发明授权一种半导体晶圆卡盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆卡盘，其特征在于：包括， 固定套环，其上设有用于卡接并固定晶圆的限位槽； 热烘转盘，其设置于所述固定套环一侧，且两者之间具有空气间隙；所述热烘转盘远离所述固定套环的一面设有热源，其朝向所述固定套环的一面形成发热面，所述热源产生的热量在所述空气间隙内形成热辐射层；所述固定套环的中心和所述热烘转盘的盘心共线； 驱动源，其动力输出端连接所述热烘转盘和所述固定套环； 所述驱动源驱动所述固定套环和所述热烘转盘同步且反向转动，所述热烘转盘的转速为5-20RPM，所述热烘转盘转动以均匀所述热辐射层的热量； 该半导体晶圆卡盘还包括， 反向共轭齿轮组，其连接所述驱动源的动力输出端，所述反向共轭齿轮组包括主动齿轮和均与所述主动齿轮啮合的多个从动齿轮；所述驱动源驱动所述主动齿轮转动，当所述主动齿轮转动时，每个所述从动齿轮均绕其自身的齿轮轴自转； 联动工件，所述联动工件中心开设有联动槽，所述联动槽的槽壁上环形阵列设置多个齿槽，所述反向共轭齿轮组穿设在所述联动槽内，其中，每个所述从动齿轮均和所述齿槽啮合； 所述主动齿轮的齿轮轴和所述热烘转盘连接，所述联动工件和所述固定套环连接； 所述联动工件的两端分别连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆以所述联动槽的中心对称设置；所述固定套环通过所述伸缩杆连接所述联动工件； 其中，所述伸缩杆能够伸缩，所述伸缩杆伸缩时带动所述固定套环朝向或远离所述热烘转盘方向移动。

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