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龙图腾网获悉快克智能装备股份有限公司申请的专利一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120451170B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510956272.7，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备是由王文华;董伟;姜文婷;张瑞峰设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及智能穿戴设备精密制造技术领域，本发明提供了一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备，所述方法包括：获取焊点区域表面的平面图像；判断焊点区域是否已焊接，若已焊接则标记为焊接后的图像；否则进行热压焊接，获取焊接后的图像并对其进行检测，若不满足平面缺陷检测标准，则该焊点检测不合格；否则判断焊点区域是否已被焊锡填满，若已填满则该焊点检测合格；否则获取微焊孔内部图像，并合成孔内图像；对孔内图像进行矫正检测，若满足孔内缺陷检测标准，则该焊点检测合格，否则该焊点检测不合格。本发明使得微焊孔焊接的检测效果达到行业标准，提高了检测准确度，且使得整体检测过程具有追溯性。

本发明授权一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种微焊孔焊点质量检测的方法，其特征在于，该方法包括： 步骤S01：获取焊点区域表面的平面图像并根据平面图像识别微焊孔顶部获取微焊孔顶部圆中心坐标及直径； 步骤S02：判断焊点区域是否已焊接，若已焊接则将该平面图像记为焊接后的图像，通过微焊孔顶部圆中心坐标及直径，按固定参数推算微焊孔底部位置，从而得到微焊孔底部圆中心坐标和直径；若焊点区域未焊接则基于微焊孔顶部中心坐标引导孔内成像系统对焊接前的微焊孔内进行拍照，并通过超景深微焊孔内壁图像合成方法得到完整清晰的孔内图像，识别孔内图像的微焊孔底部位置，从而直接获取微焊孔底部中心坐标和直径后进行热压焊接，再获取焊接后的图像； 步骤S03：按照平面缺陷检测标准对焊接后的图像进行检测，若不满足平面缺陷检测标准，则该焊点检测不合格； 步骤S04：若满足平面缺陷检测标准，则判断焊点区域是否已被焊锡填满，若已填满则该焊点检测合格；若未被填满则获取微焊孔内部图像，并合成孔内图像； 步骤S05：采用微焊孔侧壁环状图像矫正方法对孔内图像进行矫正，具体步骤为：基于微焊孔顶部圆中心坐标和直径及微焊孔底部圆中心坐标和直径计算微焊孔高度H和周长L将微焊孔从侧壁沿直线剖开，将孔壁圆弧面展开成平面矩形图像，矫正为以H为高、L为宽的新图像，并沿剖开位置双周期平面连续展开新图像； 步骤S06：按照孔内缺陷检测标准对矫正后的图像进行检测，若满足孔内缺陷检测标准，则该焊点检测合格，否则该焊点检测不合格，所述的孔内缺陷检测标准包括：侧壁整体覆盖率、润湿性的最高点、润湿性的最低点以及润湿高度超50%的周长占比； 所述侧壁整体覆盖率，其中为微焊孔侧壁总面积，为微焊孔侧壁有锡润湿区域的面积，当时，该微焊点侧壁整体覆盖率合格，否则不合格； 所述的润湿性的最高点、润湿性的最低点分别为焊锡在微焊孔内壁的润湿情况下，以孔底为基准到焊锡润湿最高点的位置及最低点的位置，当润湿性的最高点高度H，且最低点高度H时，该微焊点润湿性的最高点、润湿性的最低点合格，否则不合格； 所述的润湿高度超50%的周长占比为焊锡在微焊孔内壁的润湿情况下，以孔底为基准到焊锡润湿高度的焊锡区域周长，当区域周长≥50%时，该微焊点润湿高度超50%的周长占比合格，否则不合格。

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