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龙图腾网获悉吾拾微电子(苏州)有限公司申请的专利一种半导体器件对位装置及对位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497198B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510978241.1，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体器件对位装置及对位方法是由万士元;丁绍春;沈达;薛亚玲设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件对位装置及对位方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体器件对位装置及对位方法，包括：位于键合腔内的承接组件，承接组件包括驱动机构和至少三组承接机构，每组承接机构均具有第一承接部和第二承接部；第一承接部处于缩回状态时，第一承接部与第二承接部在高度方向无重叠，第一承接部处于伸出状态时，每个第一承接部与第一半导体器件直径的重合长度存在区别，使得第一承接部与第一半导体器件的重合长度较短的一端先下落，重合度较短的第一承接部可以以距离第二半导体器件相对较短的距离下落至第二半导体器件上，且以逐渐下落的方式与第二半导体器件贴合，保证第一半导体器件每次下落至第二半导体器件上的位置一致，不会与第二半导体器件产生偏移，实现高精度的对位。

本发明授权一种半导体器件对位装置及对位方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件对位装置，其特征在于，包括： 键合腔，与真空装置连接； 键合组件，包括位于所述键合腔内且上下设置的压板和位于压板下方的吸附板，所述吸附板用于承接半导体器件，所述压板在外力作用下可相对于吸附板上下移动； 承接组件，位于键合腔内，包括驱动机构、与所述驱动机构连接的至少三组承接机构，至少三组所述承接机构沿所述吸附板周向均匀间隔设置，至少三组所述承接机构具有用于承接第一半导体器件的第一承接部和位于所述第一承接部下方用于承接第二半导体器件的第二承接部，所述驱动机构能够同时驱动三组所述承接机构上下移动，以使所述第一半导体器件和第二半导体器件上下叠放在所述吸附板上； 所述第一承接部在外力作用下具有伸出状态和缩回状态，所述第一承接部处于缩回状态时，所述第一承接部与第二承接部在高度方向无重叠，所述第一承接部处于伸出状态时，所述第一承接部与第二承接部在高度方向上存在至少部分重叠，且每个所述第一承接部与所述第一半导体器件直径的重合长度存在区别。

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