株式会社电装井越太朗获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114080672B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080049388.8，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体装置是由井越太朗设计研发完成，并于2020-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：半导体装置具备半导体元件1、引线框30、桥接部件51和密封树脂7。半导体元件具有在一面露出的第1电极14和在一面的相反面露出的第2电极12。引线框包括安装半导体元件并电连接第1电极的安装部32以及与安装部分开的非安装部31。桥接部件具有导电性，将第2电极与非安装部电连接。密封树脂具有电绝缘性，热传导率为2.2W以上，以安装部的安装面的相反面S11露出的状态，将半导体元件、引线框及桥接部件覆盖。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于， 具备： 半导体元件1、2，具有在一面露出的第1电极14和在上述一面的相反面露出的第2电极12、22； 引线框30、40，包括安装上述半导体元件并电连接上述第1电极的安装部32、42以及与上述安装部分开的非安装部31、41； 导电性的桥接部件51、52，将上述第2电极与上述非安装部电连接；以及 密封树脂7，具有电绝缘性，热传导率为2.2W以上，以上述安装部的安装面S12的相反面S11露出的状态将上述半导体元件、上述引线框及上述桥接部件覆盖； 上述密封树脂，作为构成材料而包含电绝缘性树脂和热传导率比上述电绝缘性树脂高的填料，具有形成在上述桥接部件上的表层树脂部71，该表层树脂部在表面设有凝胶并且经由上述凝胶而安装于马达的壳体； 上述表层树脂部为0.2mm以上且0.6mm以下的厚度，并且被设置为不使上述桥接部件从上述密封树脂露出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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